高功率RF元件成路由器趋势 立积出货量倍数成长

发布日期:2020-09-01 07:19:16   来源 : 国际电子商情    作者 :财神    浏览量 :49
财神 国际电子商情 发布日期:2020-09-01 07:19:16  
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   法人指出,高功率的RF元件成为未来路由器趋势,20dBm、22.5dBm 的产品需求将会成长,带动立积产品出货单价提升,随着2018年WiFi将导入802.11ax,MU-MIMO与高频无线电波传输趋势未变,路由器使用的FEM将出现价、量均增的情况,成为立积营收成长的最大基石。

   近年来,房屋的建筑结构越来越复杂,WiFi信号衰减越发明显,为了解决普通路由器WiFi穿墙能力差的痛点,今年消费电子展各大路由器厂商纷纷推出高功率双频802.11ac wave2.0路由器,抢攻WiFi庞大市场,由于采取MU-MOMO技术,搭载的天线数量增加,连带提高立积FEM使用量。

另外,在手机部分,智能手机内WiFi规格同样从802.11n提升到802.11ac,三合一FEM开发比重上升,对立积出货单价具有正面效益。

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